El chip es diminuto. La placa de circuito es grande. ¿Cómo se conectan?
Un chip moderno mide 5–20 mm. Sus circuitos internos son nanométricos. Pero necesita comunicarse con el mundo exterior — con la placa, la batería, los sensores. Alguien tiene que hacer ese puente.
Imagen: Tosaka — "DIP package sideview" — CC BY-SA 3.0 / GFDL — via Wikimedia Commons.
Circuitos de silicio a escala nanométrica. Los pads de conexión son cuadrados de ~80 µm — más fino que un cabello humano.
Entre el pad del chip y el lead frame hay un gap de 1–3 mm. No se pueden soldar directamente — el chip se destruiría con el calor de una soldadura normal.
Un hilo de oro o cobre de 25 µm — más fino que un cabello — conecta el pad con el lead. Termosónico: calor suave + vibración ultrasónica. Sin dañar el chip.
✗ ¿Por qué no soldadura normal?
La soldadura convencional alcanza 180–260 °C y aplica mucho calor local. El silicio del chip es frágil — las capas de óxido y los transistores se dañan irreversiblemente. Además los pads son demasiado pequeños para una punta de soldador.
✓ ¿Por qué funciona el bonding wire?
El proceso termosónico usa solo 150–250 °C (el chip aguanta hasta ~300 °C sin daños), aplica el calor de forma uniforme desde la base, y usa ultrasonidos para crear el enlace sin necesitar más temperatura. El hilo es tan fino que la energía aplicada es mínima.